Quid factores afficiens scopum veneficii in Magnetron pulter- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

Quid factores afficiens scopum veneficii in Magnetron pulter

Primo, in formatione scopum metallum componit

In processus of formatam compositis ex metallum target superficiem per reactivum spundering processus, ubi est compositis formatae? Quia reactivum Gas particularum collident cum atomis in scopum superficiem ad generare chemical reactionem ad generandam compositis compositis, solet exothermic reactionem, in reactionem generat calor non oportet quod in reactionem, aliter in eget reactionem non procedat. Calor translatione inter vapores est impossibile sub vacuo, ut eget reactiones oportet fieri in solidum superficiem. Reactivum spundering products sunt in scopum superficies, subiecti superficiebus et alia exstructa superficies. Generating componit in subiecto superficies nostra metam. Generating compositorum superficiebus superficiei opum. Generating componit in scopum superficiem erat initio fons compositis atomos, sed postea factus est impedimentum usque ad continuously magis compositis atomos.

Secundo, influens factores scopum veneficii

Pelagus factor afficiens scopum veneficii est ratio reactivum Gas ad spunding Gas. Nimia reactive Gas et ducunt ad scopum veneficii. Per reactivum spundering processus, quod spundering channel regionem in scopum superficies est operuit per reactionem uber de reactionem uber est exposita ad re-patere metallum superficiem. Si rate de compositis formatio est maior quam rate ad quam compositis exuitur, area operuit per compositis augetur. In casu de quadam potestate, quantum ad reactionem Gas participating in formatione compositis augetur, et compositis formation rate crescit. Si moles reactivum Gas crescit nimis, area operuit a compositis augetur. Si fluunt rate of reactive Gas non potest esse adaequatum in tempore, rate of augmentum in area operuit per compositis non potest esse supprimi, et sputhting alveo erit amplius operuit per compositis. Dum sputlying scopum omnino operuit compositis cum scopum omnino veneno.

Tertio, in phaenomenon scopum veneficii

(I) positivum ion cumulus: cum scopum est venenum, insulating amet formatur in scopum superficiem. Cum positivum ions ad cathode target superficiem, debitum ad obsidendam insulating iacuit, non potest directe intrare in cathode target superficiem sed cumulare in scopum superficiem quod proni frigus agro. Arcus missionem arcu percussit ne sputlying ex procedente.

(II) Anode evanescit: cum scopum est venenum, insulating amet est etiam deposita in muro de solo vacuo cubiculum, et electrons ad anode potest intrare anode, inde in ablatione anode.

Quarto, quod physica explicandum scopum veneficii

(I) In generali, secundarium Electron emissionem coefficientem metallum componit est altior quam ex metallis. Post scopum veneno, superficies scopum tegitur metallum componit. Postquam Bombarded per ions, numerus secundarum electrons dimisit crescit, quod amplio spatium efficientiam. Condectivivity, reducing Plasma Impedance, unde in inferioribus spundering voltage. Ut, quod spundering rate reducitur. In generali, quod spundering voltage of Magnettron spunding est inter 400V et 600V. Cum scopum veneficii occurs, et spundering voltage erit significantly reducitur.

(II) et spundering rate of metallum target et compositis target est aliud. Fere, quod spundering coefficientem metallum est altior quam de compositis, ita et spundering rate est humilis post scopum est venenum.

(III) et spundering efficientiam de reactive spunding Gas est in se inferius quam inerti Gas, ita cum proportionem reactivum Gas crescit, altiore sputhting rate decrescit.

Quinto, solution ad scopum veneficii

(I) Usus est medium frequency potentia copia vel radio frequency potentia copia.

(II) et clausa-loop potestate influxum de reaction Gas est adoptatur.

(III) Using Didymus peltas

(IV) Mutare de Mutare Mode: Ante coating , Collect in Hysteresis effectum curvam scopum veneficii, ut attractio airflow regitur ad frontem in scopum veneficii, ut ad processum in modum semper in modum ante depositionem rate in modum in modum antequam ad depositionem Rady.